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          色(se)譜(pu)耗材常(chang)見問題(六(liu))

           1、色(se)譜(pu)柱(zhu)的(de)溫度(du)極限,如60℃至240℃/260℃各表(biao)示(shi)什(shen)麽?60℃—溫度(du)下限,低(di)於該(gai)溫(wen)度使用(yong)柱(zhu)效(xiao)會降(jiang)低(di),但(dan)不(bu)會損(sun)傷(shang)色(se)譜(pu)柱(zhu);240℃—恒溫溫(wen)度上限(xian),可(ke)在此溫(wen)度(du)長時間(jian)使用(yong);260℃—程(cheng)序升(sheng)溫(wen)溫度(du)上限(xian),不(bu)可(ke)超過(guo)此(ci)溫度(du),且在此溫(wen)度(du)使用不(bu)得(de)超(chao)過(guo)10分(fen)鐘(zhong)。

          2、了解(jie)有關(guan)液(ye)相(xiang)色(se)譜(pu)柱(zhu)的(de)幾個參數(shu)及(ji)安(an)捷(jie)倫(lun)色(se)譜(pu)柱(zhu)的(de)分類(lei)和(he)應用範圍表(biao)面積(ji)——顆粒(li)外表(biao)面和(he)內部孔(kong)表(biao)面的(de)總和(he),以m2/gram表(biao)示(shi);高(gao)表(biao)面積(ji)對(dui)於多(duo)組(zu)份樣品(pin)的(de)分離(li)具有(you)較(jiao)強的(de)保留能(neng)力,柱(zhu)容(rong)量(liang)和(he)分離度(du);表(biao)面積(ji)低的(de)填(tian)料通(tong)常(chang)能(neng)迅速(su)達到(dao)平衡狀(zhuang)態,對(dui)於梯(ti)度淋洗(xi)尤(you)為重(zhong)要。孔(kong)徑(jing)——顆粒(li)的(de)孔(kong)或(huo)腔的(de)平均尺(chi)寸(cun),範圍60-10,000Å,大(da)孔(kong)的(de)填(tian)料顆粒(li)可(ke)以延長溶(rong)質大(da)分(fen)子在填(tian)料表(biao)面滯(zhi)留的(de)時間(jian),達到充(chong)分分離(li),改善(shan)峰(feng)形;樣品(pin)MW≤4000,選擇(ze)80Å的(de)孔(kong)徑(jing),樣品(pin)MW>4000選擇(ze)300Å的(de)孔(kong)徑(jing)。碳覆蓋率(lv)——對(dui)色(se)譜(pu)分離(li)的(de)影響,與基(ji)體(ti)物質相(xiang)連的(de)鍵(jian)合(he)相(xiang)的(de)量。高(gao)碳覆(fu)蓋率(lv):提(ti)高(gao)分辨(bian)率(lv),分(fen)析時(shi)間(jian)長(chang);低(di)碳(tan)覆(fu)蓋率(lv):縮(suo)短(duan)運(yun)行(xing)時(shi)間封端(duan)/封(feng)尾——對(dui)色(se)譜(pu)分離(li)的(de)影響,使(shi)用(yong)較(jiao)短(duan)烷(wan)烴(ting)鏈(lian)鍵(jian)合(he)遊(you)離矽(gui)羥基(ji)(二(er)次鍵(jian)合(he))封(feng)端(duan):減輕(qing)待(dai)測組(zu)份與矽(gui)膠表(biao)面殘留的(de)酸(suan)性(xing)矽(gui)羥基(ji)反應而(er)引起(qi)的(de)色(se)譜(pu)峰拖(tuo)尾現象對(dui)於極(ji)性(xing)樣品(pin),未封端(duan)與經(jing)過(guo)封(feng)端處(chu)理的(de)色(se)譜(pu)柱(zhu)在選擇(ze)性(xing)上有(you)明顯差異粒(li)徑(jing)——1.8um3.5um→快(kuai)速(su)分離(li);5um→行(xing)業(ye)標準;7um→制(zhi)備柱(zhu)。
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