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影響(xiang)色譜柱(zhu)性能因(yin)素(su)有哪些

瀏(liu)覽： 5659| 更(geng)新(xin)時(shi)間(jian)：2021-08-25 |

影(ying)響(xiang)色譜柱(zhu)性能因(yin)素(su)有:

壹、物理(li)因(yin)素(su)：

(1) 矽膠純(chun)度：矽膠純(chun)度和殘留(liu)金(jin)屬離子(zi)濃度，矽膠的(de)雜質會影響(xiang)化(hua)合(he)物的(de)峰(feng)形(xing)，矽膠表(biao)面的(de)金(jin)屬含量高會影響(xiang)堿(jian)性化合(he)物的(de)峰(feng)形(xing)，易發生(sheng)拖(tuo)尾(wei)。

(2) 色譜柱(zhu)尺(chi)寸(cun)填(tian)料(liao)床(chuang)的(de)長度和內徑(jing)，增加色譜柱(zhu)長度，可(ke)以(yi)在壹定(ding)程(cheng)度上提(ti)高柱(zhu)效，但(dan)也(ye)會升(sheng)高壓力和導致峰展(zhan)寬(kuan)；寬(kuan)柱(zhu)徑(jing)，提(ti)高載樣量，但也(ye)會增加橫(heng)向擴散，同樣會導致峰展(zhan)寬(kuan)。窄(zhai)柱(zhu)徑(jing)可(ke)以(yi)節(jie)約(yue)溶(rong)劑(ji)，可減少(shao)橫(heng)向擴(kuo)散，但(dan)壓(ya)力較(jiao)大，對(dui)系統(tong)要求較(jiao)高。

(3) 顆粒(li)形狀及(ji)粒(li)徑(jing)球(qiu)形(xing)顆(ke)粒柱(zhu)效高、重現(xian)性好、柱(zhu)床(chuang)結(jie)構(gou)均勻(yun)，不(bu)規(gui)則形柱(zhu)床(chuang)結(jie)構(gou)不均勻(yun)、流(liu)動(dong)相(xiang)線(xian)速(su)度不(bu)均勻(yun)，容(rong)易譜帶(dai)展寬(kuan)；平均顆粒(li)直徑(jing)，粒(li)徑(jing)越(yue)小，柱(zhu)效越(yue)高，柱(zhu)壓也(ye)越(yue)高。粒徑(jing)分布越(yue)廣(guang)則柱(zhu)效越(yue)低，壓力越(yue)大。

(4) 顆粒表(biao)面積(ji)：顆粒(li)外(wai)表(biao)面和內部(bu)孔(kong)表(biao)面的(de)總(zong)和，以(yi)m2/g表(biao)示，相(xiang)對(dui)而言(yan)高表(biao)面積(ji)對(dui)樣品(pin)具有較(jiao)強的(de)保(bao)留(liu)能力，更(geng)大(da)的(de)柱(zhu)容量和分離度。而(er)低表(biao)面積(ji)能更(geng)快(kuai)達到平衡(heng)狀(zhuang)態，更(geng)適(shi)合(he)梯度洗(xi)脫(tuo)程序。

(5) 孔(kong)徑(jing)：顆(ke)粒(li)的(de)孔(kong)或(huo)腔(qiang)的(de)平均尺(chi)寸(cun)，範(fan)圍(wei)是(shi)80~300?，大(da)孔(kong)徑(jing)的(de)填(tian)料(liao)顆粒可以(yi)延(yan)長大分子溶(rong)質在填料表(biao)面的(de)滯(zhi)留(liu)時(shi)間(jian)，改(gai)善分離，所(suo)以(yi)大(da)孔(kong)徑(jing)填(tian)料(liao)適(shi)合(he)分離大(da)分子化(hua)合(he)物或(huo)者水(shui)動(dong)力體積(ji)較(jiao)大的(de)分子。

二(er)、化學(xue)因(yin)素(su)：

(1) 鍵(jian)合(he)類(lei)型及(ji)鍵(jian)合(he)相(xiang)：鍵合(he)相(xiang)分子與(yu)基體單點相(xiang)連為(wei)單體鍵合(he)，這種(zhong)鍵合(he)方式可(ke)以(yi)提(ti)高傳(chuan)質(zhi)速(su)率，縮短柱(zhu)平衡(heng)時(shi)間(jian)，；聚(ju)合(he)體鍵合(he)為(wei)鍵合(he)相(xiang)分子與(yu)基體多(duo)點相(xiang)連，這種(zhong)鍵合(he)方式可(ke)以(yi)增加色譜柱(zhu)穩定(ding)性，增加載樣量。而鍵(jian)合(he)相(xiang)不同會直接影(ying)響化(hua)合(he)物的(de)保(bao)留(liu)行為(wei)。

(2) 碳覆蓋率：高碳覆蓋率可以(yi)提(ti)高分辨率和重現(xian)性，但分析(xi)時(shi)間(jian)長。

(3) 封端(duan)：矽膠鍵(jian)合(he)相(xiang)填料(liao)中有部(bu)分未封端(duan)的(de)殘留(liu)矽羥基，如圖(tu)封端(duan)可以(yi)減(jian)輕待測(ce)組分與矽膠表(biao)面殘留(liu)的(de)酸性矽羥基反(fan)應，改善保留(liu)和峰(feng)行，這對(dui)於(yu)堿性化合(he)物尤(you)其重要(yao)。而不(bu)同的(de)封(feng)端(duan)技術(shu)也(ye)會直接影(ying)響色譜柱(zhu)的(de)效(xiao)能(neng)。

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